Высокоточная визуализация:
Оснащенный источником рентгеновского излучения 90–130 кВ и детектором ПФД мегауровня высокого разрешения, он поддерживает 1200-кратное увеличение, четко выявляя мельчайшие дефекты (такие как трещины припоя и внутренние пузырьки).
Многоосный связанный контроль:
7-осевой роботизированный манипулятор с возможностью наклона на 70° обеспечивает беспрепятственный обзор сложных структур (таких как корпуса BGA и флип-чипы) на 360°.
Интеллектуальный анализ:
Генерирует 2,5D-изображения одним щелчком мыши, поддерживает автономное программирование и обнаружение дефектов с помощью искусственного интеллекта, а также автоматически генерирует отчеты о проверках.
Защита безопасности:
Соответствует стандартам радиационной безопасности FDA, имеет встроенную защиту из свинцового листа и свинцового стекла.
Электронная промышленность:
Обнаруживает дефекты паяных соединений (например, шарики и клинья) на корпусных компонентах, таких как микросхемы, BGA, CSP и флип-чипы.
Новая энергетика:
Анализирует паяные соединения электродов литиевых батарей, состояние обмотки элементов и внутренние дефекты в алюминиевых корпусах.
Промышленное производство:
Внутренняя дефектоскопия автомобильных деталей (например, колес), литья под давлением алюминия, керамических изделий и фотоэлектрических кремниевых пластин.
Другие:
Неразрушающий контроль специальных материалов, таких как светодиодные модули, медицинские приборы и формованные пластмассы.
Полупроводниковая упаковка:
Проверка качества сварных соединений шарика и клина паяных соединений золотой проволоки.
Автомобильные детали:
Наблюдение в режиме реального времени за внутренними порами и трещинами в литых алюминиевых изделиях для определения уровня дефектов.
