Базовый процесс SMT
Процесс и характеристики технологии поверхностного монтажа (SMT)#
SMT (Технология поверхностного монтажа) — это аббревиатура или аббревиатура от технологии поверхностного монтажа, которая относится к процессу крепления устройств поверхностного монтажа (SMD) к поверхности печатной платы (или другой подложки) с помощью определенных процессов, оборудования и материалов, а затем пайки, очистки и тестирования для окончательного завершения сборки.
Проще говоря, SMT относится к технологии поверхностного монтажа, а SMD — к компонентам поверхностного монтажа.
Процесс односторонней сборки всей поверхности:
печать паяльной пасты - монтаж компонентов - пайка оплавлением - очистка
Процесс двусторонней сборки всей поверхности:
печать паяльной пасты - монтажные компоненты - пайка оплавлением - переворачивание доски - печать паяльной пасты - монтаж компонентов - пайка оплавлением - очистка
Процесс двусторонней гибридной сборки:
печать паяльной пасты - монтаж компонентов - пайка оплавлением - переворачивание платы - точечный клей - монтажные компоненты - отверждение - переворачивание платы - вставка компонентов - пересечение волн - очистка
Односторонний смешанный процесс сборки:
Клей для точечного монтажа - Монтаж компонентов - Отверждение - Откидная панель - Установка компонентов - Пайка волновой пайкой - Очистка
