Высокоточная светодиодная машина для склеивания штампов 0,5 мкм ± 0,3 мил
Об этой машине для склеивания светодиодов
Это высокоточная машина для склеивания полупроводников и светодиодов. Он извлекает матрицу из пластины и помещает ее на раму с помощью поворотного рычага, обеспечивая точность положения приклеивания матрицы ±0,3 мил с разрешением 0,5 мкм. Установка работает от сети 220 В частотой 50 Гц, потребляет мощность 1,3 кВт и занимает площадь 1545*1080*1715 мм на полу.
Машина состоит из пяти рабочих подсистем: столик для пластин, который центрирует и вращает пластину, система подачи и приема, которая поднимает и индексирует кадры слой за слоем, система технического зрения, которая обрабатывает идентификацию изображений, поворотный рычаг для захвата и размещения, который переносит каждый кристалл от пластины к кадру, и промышленную платформу управления, которая определяет последовательность всей работы. Каждый из них описан ниже.
Ключевые характеристики и инженерные параметры
- Название продукта: машина для склеивания штампов
- Цикл твердого кристалла: > 40 мс
- Точность положения штамповки: ± 0,3 мил.
- Нагрев раздачи: постоянная температура
- Разрешение: 0,5 мкм
- Размер чип-кольца: 6 дюймов
- Идентификация изображения: шкала серого 256
- Давление извлечения: 20-200 г.
- Частота: 50 Гц
-Размеры (Д*Ш*В): 1545*1080*1715 мм
- Вес: 1040 г.
- Напряжение: 220 В
- Мощность: 1,3 кВт
Основные подсистемы движения и точного видения
Вафельный этап
Узел вафельного стола состоит из движущейся по осям X/Y платформы и Т-образной вращающейся части. Линейный сервопривод управляет движением платформы X/Y так, чтобы центр пластины совпадал с центром изображения. Двигатель платформы X/Y оснащен сервоприводом, направляющей HIWIN и высокоточной решетчатой линейкой. Вращение T позволяет управлять пластиной под нужным углом.
Кормление и получение
Ось Z приемной системы использует шаговый двигатель с винтом для управления подъемом и опусканием ящика с материалом и точного контроля положения каждого слоя. Длину и ширину ящика для материала можно регулировать и фиксировать вручную в соответствии с фактическими потребностями, а левый и правый ящики для материала можно быстро переключать.
Система обзора
Система изображения состоит из трехосной платформы ручной точной регулировки X/Y/Z, оправы объектива высокого разрешения Hikvision и высокоскоростной камеры мощностью 130 Вт. Платформа регулировки X/Y управляет центром камеры и центром базового острова, а платформа регулировки оси Z управляет регулировкой фокусного расстояния.
Поворотный рычаг с возможностью выбора и размещения
Система захвата и размещения сварочной головки состоит из оси Z и оси вращения, которая управляет вращением поворотного рычага и движением оси Z для завершения захвата и освобождения пластины от пластины к раме. Вращение и движение по оси Z состоят из серводвигателя Yaskawa и прецизионной механической конструкции, обеспечивающей более высокую точность и стабильность.
Платформа управления и операционная среда
Машина работает в среде управления Windows 7 с китайским интерфейсом управления. Одна платформа управления управляет стадией пластин, системой подачи и приема, системой технического зрения и поворотным рычагом, поэтому задание задается один раз, и машина выполняет его через всю последовательность.
Требования к месту установки соответствуют указанным выше параметрам: питание 220 В, частота 50 Гц, потребляемая мощность 1,3 кВт и занимаемая площадь 1545*1080*1715 мм. Вес указан на этой машине 1040.
Совместимость приложений и упаковки
Соединение кристалла — это этап, на котором кристалл снимается с пластины и крепится к раме, и этот блок построен на основе этого движения для линий упаковки полупроводников и светодиодов. Четыре фигуры на этой машине задают то, что она может удерживать: 6-дюймовое чип-кольцо для подачи пластины, диапазон давления захвата 20-200 г на приемном устройстве, точность положения приклеивания штампа ± 0,3 мил и разрешение 0,5 мкм. Нагрев при дозировании в месте склеивания поддерживается при постоянной температуре, а идентификация изображения осуществляется по шкале серого 256.
Типы упаковок и размеры штампов для этой машины не указаны. Отправьте вафельное кольцо, размер матрицы и рамку, которую вы используете, и конфигурация будет подтверждена в соответствии с заданием перед заказом.
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
В1: Что делает эта машина?
Ответ: Он берет кристалл из пластины и помещает его на раму (этап соединения кристалла в упаковке полупроводников и светодиодов) с помощью поворотного рычага, при этом нагрев выдачи поддерживается при постоянной температуре в месте соединения.
В2: Какую точность он может поддерживать?
A: Точность положения приклеивания штампа составляет ±0,3 мил с разрешением 0,5 мкм, а идентификация изображения осуществляется по шкале серого 256.
В3: Какие матрицы он принимает?
A: Кольцо со стружкой диаметром 6 дюймов. Платформа центрирует пластину относительно изображения и поворачивает ее на необходимый угол по оси T.
В4: Как подаются кадры?
О: Из магазинов на приемной системе. Каждый слой позиционируется шаговым двигателем по оси Z с винтом, длина и ширина магазина регулируются и фиксируются вручную, а левый и правый магазины быстро переключаются.
Вопрос 5: Какие части движения и зрения используются?
A: Линейный сервопривод с направляющей HIWIN и высокоточной решетчатой линейкой на столике пластины, оправа объектива Hikvision с высокоскоростной камерой мощностью 130 Вт в системе технического зрения и серводвигатели Yaskawa для вращения поворотного рычага и перемещения по оси Z.
В6: Какая платформа снабжения и управления ему нужна?
О: 220 В, 50 Гц, потребляемая мощность 1,3 кВт, в среде управления Windows 7 с китайским интерфейсом управления.
Контакты и поддержка запросов
- Компания: WEN ZHAN Technology
- Тел/WhatsApp: +86 18823383970
- Электронная почта: wenzhanhucai@163.com
Отправьте вафельное кольцо, размер матрицы и рамку, которую вы используете, и конфигурация будет подтверждена до размещения заказа.
