Ниже приведены основные принципы работы и технические характеристики паяльной станции BGA, собранные из множества надежных источников:
1. Система контроля температуры.
Многозонный независимый нагрев.
Использует три независимые температурные зоны (верхнюю, нижнюю и инфракрасную) и использует ПИД-алгоритм для достижения точности ±1°C, что соответствует требованиям к температуре плавления 183°C для таких припоев, как Sn63Pb37.
Интеллектуальная кривая контроля температуры.
Предустановленные трехступенчатые кривые нагрева/постоянной температуры/охлаждения, позволяющие настраивать время нагрева (обычно 30–50 секунд) и скорость изменения температуры для предотвращения повреждения печатной платы термическим ударом.
2. Система позиционирования и выравнивания.
Технология оптического позиционирования.
Оснащенная 5-мегапиксельной промышленной камерой и LiDAR, эта система использует точную настройку по осям X/Y/Z для достижения точного позиционирования. Точность выравнивания ±0,01 мм и поддержка 21-осевой регулировки рычага.
Механическое совместное управление: высокоточная роботизированная рука с вращающимся на 360° соплом обеспечивает нулевое смещение стружки во время пайки, что подходит для сложных корпусов, таких как QFN/POP.
III. Технологическая схема: Этап распайки: автоматически определяет положение центра чипа, осуществляет предварительный нагрев инфракрасным излучением и расплавляет шарики припоя горячим воздухом. Распайка и автоматическая пайка выполняются за 4-5 минут.
Этап пайки: видеоматрица CCD управляет размещением чипа, а три зоны нагрева одновременно нагревают процесс оплавления, не требуя ручного вмешательства.
Примечание. Фактические параметры необходимо корректировать в зависимости от размера чипа (например, модель WDS-800A поддерживает автоматическое перемещение зоны нагрева) и материала печатной платы.
