| Количество: | |
|---|---|
| Источник питания | 220 В переменного тока ± 10% 50/60 Гц |
| Общая мощность | Макс5300w |
| Мощность нагревателя | Верхняя температурная зона 1200 Вт, вторая температурная зона 1200 Вт, ИК-температурная зона 2700 Вт |
| Электрический материал | Приводной двигатель + интеллектуальный контроллер температуры ПЛК + цветной сенсорный экран |
| Контроль температуры | Независимый контроллер температуры, точность может достигать ± 1 ℃ |
| Поиск пути | V-образный слот, опорные приспособления для печатной платы можно регулировать, лазерный свет быстро центрирует и позиционирует |
| Размер печатной платы | Макс. 450×390 мм. Мин. 10×10 мм. |
| Применимый чип | Макс. 80×80 мм Мин. 1×1 мм |
| Габаритные размеры | Д650×Ш630×В850мм |
| Температурный интерфейс | 1 шт. |
| Вес машины | 60 кг |
Паяльная станция BGA — это специализированное оборудование, используемое в электронной промышленности для доработки компонентов шариковой решетки (BGA). Он позволяет снимать и заменять компоненты BGA на печатных платах (PCB), что позволяет производить ремонт и модификации.
Паяльная станция BGA состоит из нескольких ключевых компонентов, включая нагреватель, систему контроля температуры, микроскоп и вакуумную систему. Нагреватель используется для нагрева компонента BGA и печатной платы, что позволяет расплавить припой и легко снять компонент. Система контроля температуры обеспечивает точный и точный контроль температуры, сводя к минимуму риск повреждения компонентов или печатной платы из-за чрезмерного нагрева. Микроскоп используется для проверки и выравнивания компонента BGA во время процесса доработки. Вакуумная система используется для удержания компонента BGA на месте во время процесса оплавления и обеспечения правильного соединения между компонентом и печатной платой.
Основным принципом паяльной станции BGA является процесс пайки оплавлением. Компоненты BGA крепятся к печатной плате с помощью шариков припоя под компонентом. Во время ремонта станция пайки BGA нагревает компонент и печатную плату до определенной температуры, при которой припой плавится, что позволяет легко снять компонент. После удаления компонента площадки припоя на плате очищаются и подготавливаются для замены компонента.
Паяльная станция BGA. Сменный компонент выравнивается с контактными площадками на печатной плате с помощью микроскопа, обеспечивая точное позиционирование. После выравнивания компонент помещается на печатную плату и снова нагревается. Припой оплавляется, создавая прочное и надежное соединение между компонентом и печатной платой. Вакуумная система помогает удерживать компонент на месте во время процесса оплавления, обеспечивая правильное выравнивание и предотвращая любое перемещение компонента.
В течение всего процесса крайне важно поддерживать точную и контролируемую температуру, чтобы предотвратить повреждение компонентов или печатной платы. Чрезмерное тепло может вызвать термический стресс, приводящий к выходу из строя компонента или печатной платы. Система контроля температуры паяльной станции BGA обеспечивает тщательное регулирование температуры на протяжении всего процесса пайки, сводя к минимуму риск повреждения.
В заключение, паяльная станция BGA — это специализированное оборудование, используемое для снятия и замены компонентов BGA на печатных платах. Он использует процесс пайки оплавлением и включает в себя различные компоненты, такие как нагреватель, систему контроля температуры, микроскоп и вакуумную систему. Станция позволяет эффективно и точно дорабатывать компоненты BGA, обеспечивая ремонт, модернизацию или модификацию в электронной промышленности.
| МОДЕЛЬ | WZ-580 | WZ-620 | WZ-650 | WZ-750 |
|---|---|---|---|---|
| Власть | 220 В переменного тока ± 10%, 50 Гц | 220 В переменного тока ± 10% 50/60 Гц | 110 В/220 В переменного тока ± 10 %, 50/60 Гц | 110 В/220 В переменного тока ± 10 %, 50/60 Гц |
| Габаритные размеры | Д500мм*Ш590мм*В650мм | Д650×Ш630×В850мм | Д 600*Ш 640*В 850 мм | Д830×Ш670×В850мм |
| Размер печатной платы | Макс. 400 мм*370 мм Мин. 10 мм*10 мм | Макс. 450×390 мм. Мин. 10×10 мм. | Макс. 400 мм*370 мм Мин. 10 мм*10 мм | МАКС 550×480 мм МИН 10×10 мм (настраиваемый) |
| Размер чипа BGA | Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм | Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм | МАКС 70*70 мм-МИН 1*1 мм | Макс. 60 мм*60 мм Мин. 1 мм*1 мм |
| Толщина печатной платы | 0,3-5 мм | 0,3-5 мм | 0,3–5 мм | 0,5-8 мм |
| Вес машины | 40 кг | 60 кг | 60 кг | 90 кг |
| Гарантия | 1 год | 1 год | 1 год | 1 год |
| Общая мощность | 4800 Вт | 5300 Вт | 6400 Вт | 6800 Вт |
| Использование | Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. | Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. | Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. | Ремонт чипов/материнской платы телефона и т. д. |
| Электрический материал | Сенсорный экран + модуль контроля температуры + управление ПЛК | Приводной двигатель + интеллектуальный контроллер температуры ПЛК + цветной сенсорный экран | Приводной двигатель + интеллектуальная температура. контроллер + цветной сенсорный экран | Сенсорный экран + модуль контроля температуры + управление ПЛК |
| Расположение способ | V-образный слот для карт + универсальные приспособления | V-образный слот для карт + универсальные приспособления | V-образный слот для карт + универсальные приспособления | V-образный слот для карт + универсальные приспособления |
