Автоматизированная машина для сборки печатных плат Smt, рентгеновская машина для рентгеновского контроля

Рентгеновский контроль печатных плат — это машина, используемая для неразрушающего контроля и проверки печатных плат (PCB). Он использует рентгеновские лучи для проникновения в электронные компоненты и паяные соединения на печатной плате, обеспечивая детальное представление внутренней структуры и выявляя любые дефекты или неисправности.

1. Подготовка: печатная плата помещается на передвижную платформу или конвейерную ленту внутри смотровой камеры. Любые защитные крышки или компоненты, которые могут препятствовать проникновению рентгеновских лучей, удаляются.
2. Источник рентгеновского излучения: Аппарат состоит из рентгеновской трубки, излучающей контролируемое количество рентгеновских лучей. Уровень энергии рентгеновского излучения можно регулировать в зависимости от плотности и толщины материалов печатной платы.
3. Рентгеновское сканирование: источник рентгеновского излучения направлен на печатную плату, и рентгеновские лучи проходят через компоненты и паяные соединения. Рентгеновские лучи, проникающие в печатную плату, улавливаются цифровой детекторной системой.
4. Формирование изображения: захваченные рентгеновские сигналы обрабатываются алгоритмом программного обеспечения машины для создания детального изображения внутренней структуры печатной платы. Программное обеспечение повышает контрастность, резкость и разрешение рентгеновского изображения для лучшего анализа.
5. Обнаружение дефектов: рентгеновское изображение анализируется программным обеспечением для обнаружения любых дефектов или неисправностей. К ним могут относиться проблемы с пайкой, наличие пустот или трещин в паяных соединениях, несоосность компонентов, электрические короткие замыкания или обрывы цепей.
6. Анализ проверки: результаты проверки отображаются на мониторе для оценки оператором или техническим специалистом. Программное обеспечение может предоставлять инструменты измерения для точного анализа размеров, расстояний и углов компонентов.

• Производство электроники: используется в процессе контроля качества для проверки целостности паяных соединений, обеспечения правильного соединения и выравнивания электронных компонентов на печатной плате.
• Анализ отказов: в случае сбоев или неисправностей продукта рентгеновский контроль помогает определить основную причину, исследуя внутренние структуры и обнаруживая любые производственные дефекты, такие как пустоты, трещины или расслоения.
• Обнаружение подделок: рентгеновский контроль может выявить поддельные электронные компоненты путем сравнения их внутренней структуры с оригинальными компонентами, тем самым предотвращая использование поддельных деталей в электронных устройствах.
• Исследования и разработки: рентгеновский контроль печатных плат также используется в научно-исследовательских лабораториях для анализа новых материалов, оценки новых методов пайки и оптимизации конструкции печатных плат для повышения производительности и надежности.

Рентгеновский метод использует электронно-лучевую трубку для генерации высокоэнергетических электронов, которые сталкиваются с металлической мишенью. В процессе столкновения из-за внезапного замедления электронов потерянная кинетическая энергия будет высвобождаться в виде рентгеновских лучей. Для положения образца, которое невозможно обнаружить по внешнему виду, для регистрации изменения интенсивности света используют изменение интенсивности света после проникновения рентгеновских лучей в материалы различной плотности. Наблюдайте за проблемной областью внутри аналита, разрушая аналит.

Принцип обнаружения рентгеновского оборудования в основном основан на рентгеновском проекционном микроскопе. Под действием высокого напряжения рентгеновская эмиссионная трубка генерирует рентгеновские лучи через испытуемый образец (например, печатную плату, SMT и т. д.), а затем в зависимости от плотности и атомного веса самого материала образца, и рентгеновские лучи также будут иметь различное поглощение. количество для создания изображения на приемнике изображения. Плотность измеряемой детали определяет интенсивность рентгеновского излучения, и чем выше плотность, тем темнее тень. Чем ближе рентгеновская трубка, тем больше тень, и наоборот, тем меньше тень, что и является принципом геометрического увеличения. Конечно, на интенсивность рентгеновских лучей влияет не только плотность заготовки, но и интенсивность рентгеновских лучей можно регулировать с помощью напряжения и тока источника питания на консоли. Оператор может свободно регулировать ситуацию визуализации в соответствии с ситуацией визуализации, например, размером изображения, яркостью и контрастностью изображения и т. д., а также может свободно регулировать и обнаруживать часть заготовки с помощью функции автоматической навигации.

В заключение, рентгеновский контроль печатных плат использует комбинацию рентгеновской технологии, программного обеспечения для обработки изображений и инструментов анализа для обеспечения неразрушающего контроля печатных плат. Он помогает обеспечить качество, надежность и производительность электронных продуктов и является важным инструментом в электронной промышленности.

• Устройство экономически эффективно и поддерживает гибкий выбор усилителей и FPD высокой четкости.
• Система имеет 600-кратное увеличение для получения изображений высокой четкости в реальном времени.
• Удобный интерфейс, различные функции и поддержка графических результатов.
• Поддержка дополнительной функции автоматического измерения высокоскоростного движения с ЧПУ.

• 4/2-дюймовый (опционально 6-дюймовый) усилитель изображения и цифровая камера мегапикселя;
• Источник рентгеновского излучения 90кВ/100кВ-5 микрон;
• Простое нажатие кнопки мыши для записи программы обнаружения;
• Высокая повторяемость обнаружения;
• Вращение и наклон на плюс или минус 60 градусов, что обеспечивает уникальный угол обзора для обнаружения образцов;
• Высокопроизводительное управление сценой;
• Большое навигационное окно – легко найти и идентифицировать бракованную продукцию;
• Программа автоматического обнаружения BGA обнаруживает пузырьки в каждом BGA, принимает решения в соответствии с требованиями заказчика и выводит отчеты в Excel.

• Обнаружение дефектов внутренних трещин и посторонних предметов в металлических материалах и деталях, пластиковых материалах и деталях, электронных компонентах, электронных компонентах, светодиодных компонентах и ​​т. д., анализ внутреннего смещения BGA, печатных плат и т. д.; Дефекты, микроэлектронные системы и уплотнительные элементы, кабели, арматура, внутренний анализ пластиковых деталей.

• IC, BGA, PCB/PCBA, тестирование паяемости при поверхностном монтаже и т. д.